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2023/12
板铜皮起泡的现象在电子行业中并不罕见，它会给产品的质量和可靠性带来潜在的风险。一般铜皮起泡的根因是基材和铜层的结合力不足，受热后就容易剥离。但是造成结合力不足的原因有很多，本文将深入探讨PCB板铜皮起泡的原因及预防措施及解决措施，帮助读者了解这一问题的本质并采取有效的解决方案。
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2023/12
小编给大家总结了15种PCB中特殊工艺，分别是超薄板、超厚板、阻抗、碳油、金手指、盲锣、埋盲孔、半孔、厚铜、无卤素、金属包边、树脂塞孔、镍金、电厚金、沉头孔等，此外，还有其他一些特殊工艺可以用于PCB设计和制造，让电路板在性能、功能和外观上更加出色。下面继续介绍这些特殊工艺：
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2022/07
PCB（Printed Circuit Board）中的纸基板是一种特殊类型的基板材料，用于制造电子设备中的电路板。它由纸浆或废纸制成，具有一定的导电性能和机械强度，然而大部分纸基板材料的缺点是不防火。纸基板中，只有94V0才是属于阻燃纸板，可以防火，所以大家选板材的时候需要注意一下。大部分的纸基板会用于制作单面板，纸基板在我们生活中比较常见，比如在家用电器或开关电源中会经常看到。本文将详细介绍PCB中的纸基板的定义、特点、优势、常见材料以及在电子、通信和工业等领域的广泛应用。
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2022/01
近期，媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年首季将提高其CIS产品报价，主要涉及3200万像素以上规格产品，平均提升幅度为25%，个别产品上调30%。
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2021/11
台积电2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍，公司将在2nm制程节点首度使用GAAFET晶体管，相较于N3E ，该工艺在相同功耗下，速度最快将可增加至15% ；在相同速度下，功耗最多可降低30% ，同时芯片密度增加大于15% 。
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2021/11
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计和制造过程中，DF值是一个重要的参数。DF代表了Dielectric Factor（介电因子）或Dissipation Factor（耗散因子）。DF是衡量介电材料能量耗损的指标，DF越低，越好，代表信号在介质中传送的完整性越好；深亚小编将深入探讨DF值的含义、计算方法以及在PCB中的意义。
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2021/11
个人电脑(PC)领域飞速发展之际，苹果和高通借先进的Arm架构处理器处于领先地位，不仅大幅度提高了性能，也为AI的整合奠定了基础。联发科和英伟达等公司也在伺机待发，准备进军市场。然而，基于Arm架构处理器的PC面临着两个挑战：英特尔的主导地位和渠道伙伴的谨慎态度。尽管存在这些障碍，但Canalys认为，随着新技术兴起以及竞争，PC行业即将迎来变革。
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2021/11
大多数电子设备的碳影响发生在设备及其元器件和部件的制造过程中。为了有效地减少设备及其部件制造过程中排放到大气中的碳排放，需要对设备生命周期中每个部件和元器件的制造的每个过程和每个步骤进行广泛而详细的分析和数据收集。订购BOM数据库碳排放模块中的任何一个都允许订阅者在IC芯片级别开始他们的碳分析。