电子设备看不见的碳排放量
2023/12/11
随着第二十八届联合国气候变化大会（COP28）本周在迪拜继续举行，气候影响和可持续性的主题成为新闻周期的头条。
TechInsights是半导体行业的权威信息来源，可持续发展是我们关注的重点话题之一。我们继续开发基于事实的数据，为客户的可持续发展之旅提供信息。我们最新发布了一套可持续性产品——BOM数据库碳排放模块
为什么TechInsights如此关注碳排放，为什么我们要加倍努力在最小的IC芯片上收集这些数据？这是因为集成电路元器件无处不在，从我们的电动牙刷到我们的汽车，它们的综合碳影响可能令人惊讶。
碳排放量以克为最小的单位。尽管如此，由于大量的二氧化碳被释放到大气中，所以通常用千克、公吨、兆吨和十亿吨来计量。
大多数电子设备的碳影响发生在设备及其元器件和部件的制造过程中。为了有效地减少设备及其部件制造过程中排放到大气中的碳排放，需要对设备生命周期中每个部件和元器件的制造的每个过程和每个步骤进行广泛而详细的分析和数据收集。订购BOM数据库碳排放模块中的任何一个都允许订阅者在IC芯片级别开始他们的碳分析。
这些数字可能令人担忧，原因是由于：
首先，碳排放计算仅针对手机的IC芯片，仅代表了整个生命周期评估所需的一部分，以量化手机的总碳影响。
其次，碳计算是针对一个单位的。将表1中的IC芯片碳排放量乘以每部手机的总出货量，IC芯片二氧化碳当量（CO2e）最好以公吨而不是千克来计量。例如，TechInsights智能手机国家份额追踪服务提供的数据显示，苹果在2022年Q3出货了380万部iPhone 14基本款。其IC芯片每单位产生21.708千克二氧化碳当量，仅IC芯片一个季度的IC芯片总二氧化碳当量估计超过82,490公吨。一年后，苹果公司在2023年第三季度出货了440万部苹果iPhone 15 Pro，计算出其IC芯片的碳排放量超过11.3万公吨。
然而，请注意，BOM数据库碳排放模块中假设所有半导体晶圆厂有0%的减排。我们希望每个晶圆厂都能做出一些减排努力，以减少碳影响。与此数据库模块协同工作的TechInsights推出的半导体制造碳模型，该模型允许用户根据供应商、位置、设施和流程调整减排措施。
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