以Arm架构个人电脑,备战AI时代

2023/12/11

个人电脑(PC)领域飞速发展之际,苹果和高通借先进的Arm架构处理器处于领先地位,不仅大幅度提高了性能,也为AI的整合奠定了基础。联发科和英伟达等公司也在伺机待发,准备进军市场。然而,基于Arm架构处理器的PC面临着两个挑战:英特尔的主导地位和渠道伙伴的谨慎态度。尽管存在这些障碍,但Canalys认为,随着新技术兴起以及竞争,PC行业即将迎来变革。

10月24日,高通公司揭下了骁龙X Elite的面纱,这是公司进军PC处理器领域的最新“利器”。这款尖端芯片的战略定位是,一款挑战竞争对手芯片供应商的主要产品。它集成了先进的AI能力,为整个行业树立了新的标杆。仅仅六天后,在基于Arm架构处理器的PC领域占据主导地位的苹果就推出了用于MacBook和iMac的M3系列芯片。

根据官方的基准测试结果,这两家厂商的新芯片在性能和能效方面相比前代产品都有显著提升。这些进步使这两家公司能够在性能要求极高的细分市场上与英特尔和AMD展开强有力的竞争。

Canalys预计,到2027年,60%的PC将具备AI功能,因为对于厂商来说,这种集成将成为彻底改变用例和工作流程的关键。这种转变需要更强大的计算能力,特别是在神经处理方面。有迹象表明,微软正在与电脑厂商合作,设计性能超过40 TOPS的产品,以满足下一代Windows CoPilot系统的要求。这款新产品有可能为Windows生态系统中的“AI PC”设立新标准。

长期以来,基于Arm架构的解决方案提供商一直是智能手机、汽车和平板电脑市场不可或缺的一部分。在这些市场中,处理大量信号和数据类型已成为常态。高通、联发科、华为和苹果等头部厂商已在集成各种信号处理单元方面磨练自己的专长。因此,他们在智能手机芯片中嵌入NPU的远见,为其在PC领域赢得了先机。目前,这些公司在这些零部件的计算能力方面保持领先于x86架构产品的厂商,在需要CPU、GPU和NPU协同处理的场景中具有优势。

此外,随着对更高计算性能需求的增强,功耗和发热越发受到重视。AMD高层已经注意到CPU运行时持续散热是一大挑战。基于Arm架构的处理器因其精简的编码结构、出色的能效和热管理而备受青睐,当基于x86架构的系统难以满足包括电池寿命在内的散热和供电需求时,Arm架构的这一优势可能会变得至关重要。

相关新闻

电路板开发设计知识百科

28

2024/11

电路板开发设计知识百科

本文将为读者介绍关于电路板开发设计的基础知识,包括其定义、常见技术、设计流程等方面。

PCBA知识百科

28

2024/11

PCBA知识百科

PCBA即印刷电路板组装,是电子行业中重要的技术环节。本文将介绍PCBA的基本知识和重要性。

11

2023/12

PCB 板铜皮起泡的原因及预防措施及解决措施

板铜皮起泡的现象在电子行业中并不罕见,它会给产品的质量和可靠性带来潜在的风险。一般铜皮起泡的根因是基材和铜层的结合力不足,受热后就容易剥离。但是造成结合力不足的原因有很多,本文将深入探讨PCB板铜皮起泡的原因及预防措施及解决措施,帮助读者了解这一问题的本质并采取有效的解决方案。